| 型号：XC17S30XLVOG8I | 类别：存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms | 制造商：Xilinx Inc |
| 封装：8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） | 描述：IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC | |
详细参数
| 类别 | 存储器 - 用于 FPGA 的配置 Proms |
|---|---|
| 描述 | IC PROM SERIAL 3.3V 300K 8-SOIC |
| 系列 | - |
| 制造商 | Xilinx Inc |
| 可编程类型 | OTP |
| 存储容量 | 300kb |
| 电压_电源 | 3 V ~ 3.6 V |
| 工作温度 | -40°C ~ 85°C |
| 封装/外壳 | 8-SOIC（0.154"，3.90mm 宽） |
| 供应商器件封装 | 8-TSOP |
| 包装 | 管件 |
供应商
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
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| 深圳振华航空半导体有限公司 | 池晓彬13025440739（原厂渠道，原装正品，优势热卖） |
| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 张先生18025408677 |
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| 深圳市芯宇华航科技有限公司 | 江小姐+86 18025419171 |
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